U connettore di putenza serà miniaturizatu, magre, à chip, cumpostu, multifunzionale, d'alta precisione è di longa durata. È anu bisognu di migliurà e prestazioni cumplete di resistenza à u calore, pulizia, sigillatura è resistenza ambientale. U connettore di putenza, u connettore di batteria, u connettore industriale, u connettore rapidu, a spina di carica, u connettore impermeabile IP67, u connettore, u connettore di l'automobile ponu esse aduprati in vari campi, cum'è e macchine utensili CNC, e tastiere è altri campi, cù u circuitu di l'apparecchiature elettroniche per rimpiazzà ulteriormente altri interruttori on/off, encoder di potenziometru è cusì. Inoltre, u sviluppu di a nova tecnulugia di i materiali hè ancu una di e cundizioni impurtanti per prumove u livellu tecnicu di i cumpunenti elettrici di e spine è prese.
A dumanda di u mercatu di connettori di putenza, connettori di batteria, connettori industriali, connettori rapidi, spine di carica, connettori impermeabili IP67, connettori è connettori per automobili hà mantinutu una rapida crescita in l'ultimi anni. L'emergenza di nuove tecnulugie è novi materiali hà ancu prumuvutu assai u livellu d'applicazione di l'industria. I connettori di putenza tendenu à esse miniaturizati è di tipu chip. L'introduzione di Nabechuan hè a seguente:
Prima, u vulume è e dimensioni esterne sò minimizate è frammentate. Per esempiu, ci sò cunnettori di alimentazione 2,5 gb/s è 5,0 gb/s, cunnettori di fibra ottica, cunnettori à banda larga è cunnettori à passu fine (a spaziatura hè 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,4 mm è 0,3 mm) cù un'altezza di 1,0 mm ~ 1,5 mm in u mercatu.
Siconda, a tecnulugia di cuntattu di currispundenza di pressione hè largamente aduprata in u connettore di putenza di u connettore à molla à filu iperboloide, chì migliora assai l'affidabilità di u connettore è assicura l'alta fedeltà di a trasmissione di u signale.
Terzu, a tecnulugia di i chip semiconduttori hè diventata a forza motrice di u sviluppu di i connettori à tutti i livelli d'interconnessione. Cù un imballaggio di chip cù una spaziatura di 0,5 mm, per esempiu, u sviluppu rapidu, finu à una spaziatura di 0,25 mm, permette di fà chì l'interconnessione di livellu I (internu) di i dispositivi IC è l'interconnessione di livellu II (dispositivi è interconnessione) di a piastra righjunghjenu centinaie di migliaia di pin di u dispositivu per linea.
U quartu hè u sviluppu di a tecnulugia di assemblaggio da a tecnulugia di installazione plug-in (THT) à a tecnulugia di montaggio superficiale (SMT), è dopu à a tecnulugia di microassemblaggio (MPT). MEMS hè a fonte di energia per migliurà a tecnulugia di i connettori di putenza è e prestazioni di costu.
Quintu, a tecnulugia di currispundenza ceca face chì u connettore custituisce un novu pruduttu di cunnessione, vale à dì u connettore di alimentazione push-in, chì hè principalmente utilizatu per l'interconnessione à livellu di sistema. U so più grande vantaghju hè chì ùn hà micca bisognu di cavi, hè simplice da installà è smuntà, hè faciule da rimpiazzà in situ, hè veloce da cunnette è chjude, hè lisciu è stabile da separà, è pò ottene bone caratteristiche d'alta frequenza.
Data di publicazione: 11 d'ottobre di u 2019